2012年8月13日，加利福尼亞州圣何塞---據(jù)SEMI協(xié)會(huì)屬下的全球硅制造商組織(SMG)關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長(zhǎng)。

　　2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了24.47億平方英寸，較第一季度的20.33億平方英寸增長(zhǎng)了20%，比去年同期增長(zhǎng)了2%。

　　SEMI SMG主席，MEMC半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)主管Bruce Kellerman博士表示：“正如預(yù)期，今年第二季度的硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長(zhǎng)。考慮到目前市場(chǎng)的不確定性和面臨的各種挑戰(zhàn)，2012年整體硅片需求預(yù)計(jì)將會(huì)與2011年相對(duì)持平。”

　　硅晶圓是半導(dǎo)體的基本材料，也是幾乎所有電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和家用電子產(chǎn)品)的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸不等(從1英寸到12英寸)，如今大多數(shù)的半導(dǎo)體裝置或“芯片”都是以它為基材。

　　上述硅片出貨量的數(shù)據(jù)是包括在硅片生產(chǎn)線制造中的拋光硅片、測(cè)試硅片、外延片及非拋光硅片。