華為公司一定要在優勢方面集中發揮

　　Q：RENZHE ZHAO（首席材料專家）：我來自材料實驗室，剛剛您講到的石墨烯就是材料的一種，現在我們主要是業界現有的材料評估引進，以及與供應商和高校合作開發，做一些科研課題。我想問一下任總，您希望華為公司在材料上的研究深度是怎樣的，是希望我們和別人一起合作研究，還是想讓我們華為的材料人才做自主研發？

　　A：任總：前一段時間，我認為用物理方法來解決問題已趨近飽和，要重視數學方法的突起。那天與何庭波、李英濤交流時，他們說，石墨烯的出現，也許會打破人類預測。

　　我曾在和能源業務講話時提過，華為公司的優勢在于數理邏輯，不在物理界面。華為公司一定要在優勢方面集中發揮。所以在材料科學方面，我更多的傾向于材料應用上的研究，而不是在材料的創造發明上。比如日本正在從整機收縮到部件，從部件收縮到材料，這對我們公司是一個天大的好時機，日本拼命做材料科學研究的時候，我們研究的是怎么用這些東西，使產品比美國做得好，我們就用了巧力。大家都認為日本和德國的機器可靠，為什么不讓日本人、德國人做我們的中間試驗，把關我們產品的質量，好壞讓日本員工、德國員工去定義。

　　中國的宗教是玄學，玄學是模糊科學，對創造發明有好處，但對做可靠的產品不一定有好處。我們要花精力理解你做這個創造發明對我有什么用，從這個角度出發，我們和世界達成互補性的經濟關系，多交一些朋友，才能有助于達成主要的戰略目標。所以在材料科學上我更多傾向于應用，即應用最新科技材料。我們的基站為什么還達不到更高的水平，因為還有一些日本的材料成本太高，目前我們還不敢用。材料實驗室能不能研究怎么用日本的材料，研究明白了，材料價格降下來時，我們就用來武裝自己，產品一下子就世界優秀了。我們不是要做一個全方位的綜合科學院，什么都做，最后一事無成。

　　我給你四億美金每年的研發費用，給你兩萬人

　　Q：賓兵（芯片平臺與關鍵技術開發部部長）：任總，我叫賓兵，來自海思的平臺與關鍵技術部。在您剛才所講的芯片構筑戰略競爭力，剛好我們部門承接了幾項戰略規劃任務，同時我們也看到在一些基礎研究方面和一些國外公司比還是有很大差距的。我們看到您在巴展的講話，提出一個詞叫作強攻，就是集中力量去在城墻上打一個缺口，今天就想請教任總，就這個強攻策略給我們一些指導，給我們海思這些參與強攻的年輕人一點沖勁，謝謝。

　　A：任總：我今天不針對平臺講這個問題，我就隨便講講芯片的設計問題，在幾年以后，我們在硬件系統，特別是低流量的硬件系統，應該是有系統性的突破了。我們的末端產品的大量硬件會標準化、通用化、簡單化，這些成果我們可以固化，這樣，我們的研發隊伍，至少有幾千個設計電路的熟練工程師就擠壓出來了，他們可以投入到芯片開發中去。我給何庭波說，你的芯片設計能不能發展到二萬人，這些有電路設計成功經驗的人把復雜的大電路變成微電路以后，經過一輪洗禮，就是芯片設計專家了。我們有兩萬人強攻這個未來的管道科學，我們從高端到低端這個垂直體系，難道不能整合嗎？

　　世界有兩次整合是非常典型的成功案例。第一個案例就是IBM，IBM在PC機上就是抄了蘋果的后路。在PC個人機上，IBM有巨大的貢獻，但是在新技術產業擴張的時候，IBM已經應對不過來了，IBM就發明了一個兼容機，這個兼容機誰都可以去造，你給我點錢就行了，就是他橫向把這個個人電腦整合完成了，這個是對人類的貢獻，IBM的橫向整合是很成功的。縱向整合我們現在講的是蘋果，它是縱向整合的成功案例。華為應該怎么整合？我們認為應該沿著管道來整合，通訊網絡管道就是太平洋，是黃河、長江，企業網是城市自來水管網，終端是水龍頭。如果我們沿著這個整合，都是管道，對我們都是有用的。

　　怎么強攻，這個要靠你說了算，我只能給你人、給你錢。林彪攻城時，隊伍是縱向布置的，攻城的部隊，集中撕開一個口子，然后，兩個主力就從口子進去，向兩邊擴展。進而又進去四個師，向縱深，向兩側擴大戰果。我們在研發上，有沒有平均使用兵力的情況呢？所以我對何庭波說，我給你四億美金每年的研發費用，給你兩萬人，何庭波一聽嚇壞了，但我還是要給，一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。

　　Q：JASON（芯片專家）：任總您好！我是網絡芯片的JASON，我05年從美國回來加入海思，到現在已經7個年頭了。今天我的問題是，剛任總也提到，美國的高科技產業的蓬勃發展主要靠知識產權保護和風險投資。現在我們看到芯片的投資資金量越來越大，可是我們過去的芯片投資主要靠產品線，產品線當前盈利的壓力特別大，所以在短期看不到明顯收益的芯片投資越來越猶豫，請問任總在這方面能不能給我們一些指導，我們在沒有風險投資的情況下，怎樣來平衡這個長期投資和短期利益之間的矛盾，謝謝！