大陸半導體行業最慘烈的一戰開始了。

這并不是張汝京與臺積電的第一次交鋒。

90年代，張汝京創立的世大半導體曾在2000年被臺積電突然收購，對于競爭對手，臺積電毫不含糊的用50億美金的代價解決了。

這一次交鋒，貌似比上一次還要慘烈。

2003年，臺積電突然襲擊中芯國際，要求賠償10億美金，而2003年中芯的收入僅有3.6億美金。

在早就搜集好證據的臺積電面前，中心國際選擇與臺積電和解，變相承認了“不當使用臺積電商業機密”，并賠償1.75億美金。

這并不是結局。

2006年，臺積電再次出手，指責中芯國際最新的0.13微米工藝使用臺積電技術，違反《和解協議》。

對此，中芯堅決否認自己侵權，并準備了大量證明自己無辜的證據，并且，張汝京選擇在北京高院反訴臺積電。

只是，另他沒有想到的是，2009年6月，北京高院駁回了中芯的全部訴訟請求，官司根本沒有進入到審理環節。3個月后，加州法院開庭，臺積電再次勝訴，中芯國際被迫付出更大的代價：在1.75億美金的基礎上，再賠2億美金，外加10%的股份。

在接到律師通知的那一刻，張汝京在電話前放聲痛哭，第三天，他便引咎辭職，離開了為之奮斗了9年的中芯國際。

由此，我們可以看出，無論從從資本還是法律，包括人才等多個方面，中國的芯片產業之弱都令人觸目驚心。

比如，芯片離不開的一個源頭就是研究型高校。但此前的“漢芯”事件讓我們對國內的科研環境寒心了。

如今的高校研究是什么情況?

與中芯國際的遭遇好不到哪里去。

GPLP君某博士同學回復，他在研究生及博士的幾年里，做實驗到最后其實沒有什么實質性結果，學校設備早被淘汰，甚至他們有些實驗還要借用他人的設備。

“中國的科研中國大部分停留在學術水平，對實際應用不大。國內跟班式盛行，課題時髦、論文數量多的人就名利雙收，而真正做科研，研究真問題的人卻被打入冷宮。”這就是中國的科研現狀。

缺乏人才，與此同時，面臨國外專利制約，中國的芯片產業每走一步，如履薄冰。

比如，西方國家先后用“巴統”和“瓦森納協議”來限制向中國出口最先進的高科技設備，同意批準出口的技術通常比最先進的晚兩代，加上中間拖延和落地消化，基本上中國拿到手的技術就差不多落后三代左右。這種限制在上述重大工程中都得到了充分體現。

“其實中國的研發水平不差，但是每走一步就會踩上別人的專利，最嚴峻的是美國簡直到了每一步都會頒發專利的地步，國內只要一商業化生產，就會惹上官司。比如在IC設計環節，只要中國一有突破，那么就涉及專利糾紛。”

因此，專利是國內芯片業發展的一堵墻——在現有成熟的芯片體系下，繞開別人的專利從新探路，無疑是條荊棘之路。