晶圓代工的銷量每年仍然呈現(xiàn)一個穩(wěn)步上升的態(tài)勢，2018年全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模710億美金，其中純晶圓代工產(chǎn)值576億美金，IDM晶圓代工產(chǎn)值134億美金，其中純晶圓代工占比已經(jīng)全球晶圓銷量的80%，純晶圓代工仍然為市場主流的晶圓制造方式。

就像芯片制程的發(fā)展一樣，隨著芯片向著更小的7nm進(jìn)階，建設(shè)每條晶圓長線將耗費十億至百億美金的投入 ，晶圓代工的現(xiàn)代制程已經(jīng)進(jìn)入到了一個資本和技術(shù)雙重密集型的時代，純晶圓代工未來仍然是主流的發(fā)展方向。

2018年大陸半導(dǎo)體市場為1,550億美元,而產(chǎn)出為238億美元, IC自給率為15.3%，高于2013年前的12.6%�？梢哉f的是中國的IC整體自供率而且，預(yù)測到了2023年之時，這一比率將提升至20.5%。

相比于中國作為半導(dǎo)體最大的市場來說，IC整體的自供率還是處于較低的水平。

中國晶圓代工市場增速一枝獨秀，正在加速進(jìn)行追趕。2018年中國純晶圓代工需求增長41%，中國在純晶圓代工的市場份額也從17年的14%增長到了19%，可以看出中國半導(dǎo)體晶圓市場的增長速度超過了世界上任何其他地區(qū)，并且政府也在繼續(xù)高速推進(jìn)IC設(shè)計發(fā)展計劃，以支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

中國大陸成為全球晶圓建廠熱地。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值占全球的比例只有20%（包括外資在華產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)），本土企業(yè)占比僅11%，而中國的消費需求占全球的比重是44%。因此，在國產(chǎn)化替代進(jìn)口機(jī)遇下，中國大陸迎來建廠高潮。

2017年到2020年的四年間，全球預(yù)計新建62條晶圓加工產(chǎn)線，其中中國大陸將新建26座新晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個投資計劃占全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。

國內(nèi)晶圓廠規(guī)劃建設(shè)數(shù)據(jù)一覽：

如果我們從晶圓代工廠總部所在地區(qū)來看的話，其實大陸市場還有這較長的路需要穩(wěn)步前行。目前臺灣地區(qū)仍然是全球晶圓代工的主要地區(qū)，臺積電占據(jù)了全球59%的市場份額，與臺積電的相比，中國大陸的廠商還存在著不小的差距，但未來的發(fā)展值得期待。