被“逼”出來的最強臺積電

解決掉生存問題后的臺積電猶如一顆冉冉升起的新星，逐漸引起同行的注意。第一個注意到臺積電的應該就是昔日的“兄弟企業”——聯華電子。

說起來臺積電和聯電的緣分不僅是臺積電創始人張忠謀曾擔任過聯電的董事長這么簡單，此外它們都是從工研院出來的企業、連廠址都坐落在新竹工業園，妥妥的是“親兄弟”加“鄰居”的關系。

不過論起長幼，聯華電子作為臺灣地區第一家半導體公司比臺積電足足年長7歲，所以在半導體行業中聯電可以算得上是臺積電的大前輩。

但在臺積電完成在28nm工藝上突破后不斷向20nm、16nm、10nm工藝制程邁進的時候，另一邊聯電卻卡在了14nm工藝上，加上2017年聯電宣布不再投資12納米以下的先進制程，“燒不起錢”的聯電顯然已經被臺積電遠遠甩在身后。

臺積電當上臺灣地區半導體老大后馬上又被更大的公司盯上。

英特爾作為叱詫半導體行業多年的“老大哥”加上當初還幫過臺積電度過創業難關，所以等于是看著臺積電成長起來的英特爾當然要展現出“大哥風范”。

2003年英特爾曾全球首發推出應變硅90nm芯片，而臺積電到2004年才推出90nm芯片。之后2011年英特爾又領先推出了FinFET工藝，臺積電的16nm、10nm都應用到了這項工藝。

英特爾以絕對的優勢保持著領跑地位，而臺積電能做的除了跟風模仿還有就是在前面疲憊的時候出其不意彎道超車。

一直以來半導體公司都受于摩爾定律的壓力不斷向先進制程大步邁進，但被奉為真理的摩爾定律卻在它的發源地——英特爾身上得不到重視。

英特爾在2014年跨入14nm后直到今年才正式邁進10nm大關，雖然英特爾專注于對14nm優化，但在這期間臺積電已經完成了20nm、16nm、10nm、7nm、5nm更新，不但在制程上趕上英特爾還實現了大超越。

現如今放眼全世界在代工行業中能和臺積電正面對抗的只有英特爾和三星，隨著在去年英特爾宣布關閉代工業務后臺積電的對手只剩下三星。而臺積電和三星最大的業務競爭集中在爭奪蘋果這塊“肥肉”上。

在A系列處理器出現之前蘋果使用的都是三星的處理器，但到了2010年蘋果在iPhone 4上搭載了自主研發的A4處理器，這也是蘋果首次在iPhone上用上A系列處理器。

雖然蘋果用上了自己研發的處理器，但由于蘋果沒有制造設備，所以A4至A7依然要依靠三星代工生產。不過俗話說“親兄弟明算賬”，即便蘋果和三星的合作關系再深，但三星和蘋果在手機行業上終究是競爭關系。

在競爭中摩擦是不可避免的。由于三星第一代Galaxy手機與iPhone的相似度極大，蘋果向三星發出的專利授權要約遭拒后，2012年蘋果一紙訴狀將三星告上法庭。

而這官司一打就是7年，直到2018年這場蘋果三星專利案才最終以兩家和解告終。

雖然結局是好的，不過因為這一遭也讓蘋果和三星之間產生了嫌隙。就在蘋果和三星因為官司鬧得正兇的時候，蘋果默默找來了臺積電幫忙代工A8處理器。

如果說臺積電一開始獲得蘋果A8這份訂單屬于“天上掉餡餅”，那么A9就是臺積電用實力為自己正名的鐵據。

蘋果首次采用雙代工的形式來生產A9芯片，利用臺積電16nm和三星14nm聯合制造。而2015年搭載A9處理器的Iphone6S在臺灣發布后，卻被發現由三星代工的版本在效能和電池續航力上都比臺積電的要弱，這不僅引發了消費者的強烈不滿而且爆發了退貨潮。這就是蘋果芯片門事件。

也正是這場事故讓蘋果完全信任了臺積電，從2016開始蘋果便把全部芯片交給了臺積電代工，而事實證明臺積電也沒有辜負蘋果的信任。

在保證穩定出貨的同時近幾年臺積電表現勢頭強勁，尤其進入7nm制程后臺積電更是比三星更快進入量產階段，5月26日臺積電宣布7nm+EUV已開始批量生產而這也是行業內第一次量產EUV極紫外光刻技術。

雖然三星痛失了蘋果這一大客戶，但也沒有停止前進的步伐。

今年年初，三星高管曾表示預計在下半年開始量產7nm EUV工藝。不僅制程上緊追臺積電不放，在非存儲半導體制造工藝和封裝技術上三星也在積極投入研發，所以三星仍是臺積電最強勁的對手。

一方面臺積電是幸運的，幸運的是率先走上了晶圓代工這條獨木橋可以專注于代工這一件事；同時臺積電又是不幸的，不幸在世界上還有著英特爾三星這種集資本和技術于一身的“巨人”存在，在它們面前只能做代工的臺積電顯得過于渺小。

不過從另一個角度再看，正因為有這些壓力逼迫臺積電不斷去進步，才會有現在的最強臺積電，而且這些壓力目前依然存在。