半導體行業與全球宏觀經濟形勢相關度較高。硅片行業在2009年受全球經濟危機影響，出貨量與銷售額均出現下滑；2010年受智能手機放量增長拉動出現大幅反彈。2011年至2016年，全球經濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，硅片行業亦隨之低速發展。2017年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，下游傳統應用領域計算機、移動通信、固態硬盤、工業電子市場持續增長，新興應用領域如人工智能、區塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發展，半導體硅片市場規模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關。2016年到2018年，銷售金額從72.9億美元增長至114億美元，年均復合增長率達26%；出貨面積從107億平方英寸增長至127億平方英寸，年復合增長率達9%；銷售單價從0.67美元/英寸上升至0.9美元/英寸，年復合增速達16%。

圖6. 全球和中國大陸半導體硅片市場規模（億美元，%）（數據來源：SEMI，硅產業，華夏幸福產業研究院注：不包含SOI硅片）

圖7. 全球12寸和8寸硅片市場占比（12寸產能折合成8寸產能統計口徑）（數據來源：IC insight，SUMCO，華夏幸福產業研究院注：不包含SOI硅片）

圖8. 全球8寸硅片產能情況（千片/月）

（數據來源：SUMCO，華夏幸福產業研究院）

圖9. 全球12寸硅片產能情況（千片/月）

（數據來源：SUMCO，華夏幸福產業研究院）

圖10. 全球12寸硅片產能供給需求預測（千片/月）（數據來源：SUMCO，華夏幸福產業研究院）

如前所述，目前12寸和8寸硅片被主流工藝采用，2018年全球市場份額分別為63.3%和26.3%，合計占比接近90.00%。

8寸硅片自2011年以來，市占率穩定在25-27%之間。2016年，受到汽車電子、指紋識別芯片、液晶市場爆發增長拉動，出貨面積同比上升15%。2018年，除了汽車電子以外，工業電子、物聯網領域的需求拉動，加之國內功率器件、傳感器的制造企業或者IDM企業的產能轉移（從150mm轉移至200mm），8寸硅片出貨量繼續提升，出貨面積同比增長6%。

12寸制造線自2000年全球首開以來，市場需求增加明顯。2008年出貨量首次超過8寸硅片，2009年即超過其他尺寸硅片出貨面積之和。2016年到2018年，由于AI、云計算、區塊鏈等新興市場的蓬勃發展，12寸硅片年復合增長率為8%。未來，12寸硅片的市占率將會繼續提高。根據SUMCO數據，未來3-5年內全球12寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導體周期的景氣程度提高而越來越大，到2022年將會有1000K/月的缺口。