晶盛機電10月31日晚間公告,成為中環協鑫五期第一批招標的第一中標候選人,中標內容主要為光伏單晶硅生長設備、切磨設備和截斷設備。公司有望中標金額達14.25 億元,占比總合同金額94.4%。
此次大訂單(中標候選)預示著下游單晶硅新一輪擴產潮已開啟,公司作為設備龍頭企業,或將深度受益。公司有望中標中環五期第一批大訂單,開啟新一輪設備需求。
此前中環協鑫公司發布招標信息:中環五期項目第一批設備招標,采購資金合計15.09 億元,對應產能目標9959MW/年。招標共分三包,分別是長晶爐12.6億元,切磨一體機2.3 億元,和截斷機1900 萬元。公司公告已成為第一中標候選人,有望獲得第一包12.1 億元(占比96%),第二包1.98 億元(占比86%),第三包1710 萬元(占比90%)。公司產品競爭優勢明顯,預計中標絕大部分比例訂單,按規定訂單在合同簽訂后210 日交付,我們預計或將在2020 年6 月左右交付。
在手訂單充裕,保障2020 業績高增。我們測算公司2019 年新接訂單或將超過40 億元(包括此次訂單)。根據公司公告,截至2019 年Q3 季度末,公司在手訂單25.58 億元,其中半導體5.4 億元。若考慮此次訂單,公司在手訂單有望超過40 億元,預計在2019 年Q4 季度和2020 年確認收入,或將保障2020 年業績增長。
下游單晶硅擴產潮已開啟,未來訂單值得期待。當前時點,單晶硅片供不應求,具備超額收益,下游傳統廠商(隆基,中環,晶科、晶澳)+確定擴產的新進入者(上機數控、錦州能源等)+潛在新進入者(環太集團等)均在積極擴產。我們認為單晶硅片2020-2021 年有望迎來新一輪擴產潮,我們測算2020 年行業擴產有望超過50GW,其中超過60%為公司的潛在客戶。公司作為設備龍頭企業,有望率先受益下游擴產潮。
半導體設備多點布局,中環無錫訂單有望落地。中環無錫項目擬投資30億美元用以生產集成電路大硅片,分兩期建設,產能目標為8 寸75 萬片和12 寸60 萬片。中環公司非公開募集資金有望在近期落地,無錫項目或將加快推進。我們測算公司所覆蓋設備價值量超過58 億元(其中8 寸設備10 億元左右,12 寸設備48 億元左右)。我們預計公司有望獲得8寸線訂單和部分12 寸線訂單。