晶盛機電10月31日晚間公告，成為中環協鑫五期第一批招標的第一中標候選人，中標內容主要為光伏單晶硅生長設備、切磨設備和截斷設備。公司有望中標金額達14.25 億元，占比總合同金額94.4%。

此次大訂單(中標候選)預示著下游單晶硅新一輪擴產潮已開啟，公司作為設備龍頭企業，或將深度受益。公司有望中標中環五期第一批大訂單，開啟新一輪設備需求。

此前中環協鑫公司發布招標信息：中環五期項目第一批設備招標，采購資金合計15.09 億元，對應產能目標9959MW/年。招標共分三包，分別是長晶爐12.6億元，切磨一體機2.3 億元，和截斷機1900 萬元。公司公告已成為第一中標候選人，有望獲得第一包12.1 億元(占比96%)，第二包1.98 億元(占比86%)，第三包1710 萬元(占比90%)。公司產品競爭優勢明顯，預計中標絕大部分比例訂單，按規定訂單在合同簽訂后210 日交付，我們預計或將在2020 年6 月左右交付。

在手訂單充裕，保障2020 業績高增。我們測算公司2019 年新接訂單或將超過40 億元(包括此次訂單)。根據公司公告，截至2019 年Q3 季度末，公司在手訂單25.58 億元，其中半導體5.4 億元。若考慮此次訂單，公司在手訂單有望超過40 億元，預計在2019 年Q4 季度和2020 年確認收入，或將保障2020 年業績增長。

下游單晶硅擴產潮已開啟，未來訂單值得期待。當前時點，單晶硅片供不應求，具備超額收益，下游傳統廠商(隆基，中環，晶科、晶澳)+確定擴產的新進入者(上機數控、錦州能源等)+潛在新進入者(環太集團等)均在積極擴產。我們認為單晶硅片2020-2021 年有望迎來新一輪擴產潮，我們測算2020 年行業擴產有望超過50GW，其中超過60%為公司的潛在客戶。公司作為設備龍頭企業，有望率先受益下游擴產潮。

半導體設備多點布局，中環無錫訂單有望落地。中環無錫項目擬投資30億美元用以生產集成電路大硅片，分兩期建設，產能目標為8 寸75 萬片和12 寸60 萬片。中環公司非公開募集資金有望在近期落地，無錫項目或將加快推進。我們測算公司所覆蓋設備價值量超過58 億元(其中8 寸設備10 億元左右，12 寸設備48 億元左右)。我們預計公司有望獲得8寸線訂單和部分12 寸線訂單。