SEMI日前在北美半導體年度盛會SEMICON West中公布半導體設(shè)備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2012年全球半導體設(shè)備的營收將達到424億美元，2013年將成長至467億美元。
　　受惠平板計算機、智能型手機與移動裝置等消費型電子商品市場的亮麗表現(xiàn)，半導體設(shè)備的采購需求仍將持續(xù)。報告指出，2011年半導體設(shè)備市場成長率為9%，2012年成長率預估將為2.6%。今年有可能成為資本支出歷史第四高，僅次于 2000年的477億美元、2011年的435億美元，以及2007年的428億美元。此外，2012年的前段晶圓制程設(shè)備支出預估達330億美元，將是史上第二高，僅次于2011年的343億美元。
　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk表示：我們預期2012仍是全球半導體設(shè)備投資高峰的一年。半導體設(shè)備市場經(jīng)多年成長，今年在產(chǎn)能增加的需求帶動下，設(shè)備營收將再度超越420億美元的大關(guān)，僅較去年少10億美元。而SEMI更預期2013年全球半導體設(shè)備營收將超過460億美元。依設(shè)備的產(chǎn)品類別劃分。
　　晶圓制程設(shè)備對營收貢獻最多，預計2012年將達330億美元，下滑3.8%。另一方面報告也預測，2012年測試和封裝設(shè)備兩大市場營收大致持平，測試設(shè)備市場預計微幅上揚0.2%，營收預估38億美元；封裝設(shè)備市場也預計將成長0.9%，營收預估34億美元。
　　依地區(qū)來看，2012年只有韓國和臺灣呈現(xiàn)成長，同時也是今年半導體設(shè)備支出的前二大市場，2013年韓國、北美和臺灣預期將為前三大市場前三名。以下表格根據(jù)市場規(guī)模與成長率列出，并以十億美元為單位，數(shù)據(jù)如下：