8月3日，協鑫集成發布公告，中國證監會發行審核委員會對公司非公開發行股票申請進行了審核。根據會議審核結果，公司本次非公開發行股票申請獲得審核通過。目前，公司尚未收到中國證監會的書面核準文件，將在收到中國證監會予以核準的正式文件后另行公告。

根據《非公開發行股票預案（二次修訂稿）》，協鑫集成本次擬向不超過35名特定投資者非公開發行股票募集資金總額不超過42億元（含本數），本次非公開發行股票數量按照本次非公開發行募集資金總額除以最終詢價確定的發行價格計算得出，發行數量不超過15.25億股（含15.25億股）且不超過本次非公開發行前公司總股本的30%。

本次非公開發行所募集資金扣除發行費用后將全部用于大尺寸再生晶圓半導體項目、阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目、補充流動資金。其中，大尺寸再生晶圓半導體項目總投資額28.77億元，擬投入募集資金金額24.40億元，是本次募投項目的重頭戲。

公告顯示，大尺寸再生晶圓半導體項目的實施主體為協鑫集成的全資子公司合肥集成，實施方式為協鑫集成擬以募集資金對全資子公司合肥集成進行增資，項目建設內容為年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

據介紹，協鑫集成圍繞光伏產業深耕發展，已成為全球領先的綜合能源系統集成商。與此同時，為充分發揮在光伏領域的領先地位和行業資源，實現硅產業鏈的深度布局，提升核心競爭力和風險抵御能力，協鑫集成2018年決定進軍半導體行業，打造公司第二主業。

2018年4月，協鑫集成開始接觸半導體行業。2018 年8月，協鑫集成董事會會議審議通過了《關于調整第二主業戰略規劃的議案》，決定探索半導體項目的可行性，布局發展半導體產業。2018年12月，協鑫集成臨時股東大會審議通過了投資大尺寸再生晶圓半導體項目的相關議案，將再生晶圓確立為公司未來發展的第二主業。

公告指出，目前再生晶圓產能主要為日本和臺灣地區企業控制，前4家企業就控制了全球80%以上的再生晶圓產能份額。國內半導體FAB廠產能擴增進一步刺激再生晶圓需求穩定增加，而國內尚無自主再生晶圓的量產產能，成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環。

公告表示，本次募集資金用于投資“大尺寸再生晶圓半導體項目”，是公司加碼硅產業鏈、布局第二主業的重要戰略舉措，通過本次非公開發行，有利于公司及時把握半導體產業的歷史性機遇，從半導體材料這一我國半導體短板領域切入半導體行業，利用公司已有硅產業經營經驗和資源，發揮政策機遇、資本優勢，填補國內產業空白同時完成公司在第二主營業務上的初步布局及突破。