中環半導體在光伏和半導體材料領域實現高速發展。半導體光伏上游材料供應短缺，價格上漲，加速了光伏硅片產品大尺寸化、薄片化趨勢。硅片尺寸的增加，可以直接提升組件功率，促進度電成本的降低。

中環半導體的G12恰好符合光伏硅片大尺寸化、薄片化趨勢，市場持續供不應求，中環半導體積極擴大優勢產品產能，天津和內蒙地區的鉆石線切割超薄硅片智慧工廠項目投產順利，寧夏中環六期項目預計年底投產。報告期末，公司單晶總產能提升至73.5GW，其中G12產能占比約59%，公司G12硅片市場滲透率由年初6%提升至報告期末的20%。同時，伴隨先進工藝技術積累，晶體單爐月產及硅片A品率持續提升，單位產品硅耗明顯下降，盈利能力逆勢季度性改善。

同時，中環半導體在光伏電池及組件端，推進“G12+疊瓦”兩大技術平臺與工業4.0制造的深度融合，產品市占率穩步提高。江蘇地區G12高效疊瓦組件項目產能實現6GW，天津地區投建的G12高效疊瓦組件項目已正式進入投產階段，為業務高速成長增添動能。

在半導體材料領域，全球缺芯潮持續，半導體材料供應緊張情況未見緩和，行業景氣度高漲。8英寸、12英寸的大硅片保持高速增長，根據ICInsights預測，2021年12英寸硅片產能占比有望提升至71.2%。

為彌補中國大陸12英寸大硅片產能不足，中環半導體通過與下游客戶協同建立柔性化合作模式，并依托特色工藝構筑競爭壁壘，加速先進制程產品發力。報告期末，已形成月產能8英寸65萬片，12英寸10萬片，新增布局小直徑擴產和8英寸新產品項目。預計2021年年末，公司可實現月產能8英寸75萬片，12英寸17萬片的既定目標，加速半導體業務發展。