有鑒于提升太陽(yáng)能電池與系統(tǒng)發(fā)電效率刻不容緩，半導(dǎo)體業(yè)者開(kāi)發(fā)出智能型開(kāi)關(guān)IC，相較于傳統(tǒng)二極管方案，在太陽(yáng)能光電面板發(fā)電時(shí)，運(yùn)用功率組件與邏輯控制電路所整合的芯片可更有效降低漏電流，藉此提高結(jié)晶硅與硅薄膜太陽(yáng)能電池的能源轉(zhuǎn)換效率由約15%至20%。 

　　意法半導(dǎo)體大中華與南亞區(qū)副總裁暨臺(tái)灣分公司總經(jīng)理尹容表示，能源效率是意法半導(dǎo)體最關(guān)注的領(lǐng)域之一，將致力于研發(fā)提高能源轉(zhuǎn)換效率、最大幅度提升太陽(yáng)能面板能源采集的解決方案。
　　意法半導(dǎo)體(ST)大中華與南亞區(qū)副總裁暨臺(tái)灣分公司總經(jīng)理尹容(Giuseppe Izzo)表示，現(xiàn)階段無(wú)論結(jié)晶硅、薄膜太陽(yáng)能皆面臨能源轉(zhuǎn)換效率的挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體新推出的智能型開(kāi)關(guān)IC—SPV1001，透過(guò)獨(dú)家MDmesh專利技術(shù)可確保最大幅度地降低開(kāi)關(guān)損耗，預(yù)計(jì)2015年可望協(xié)助結(jié)晶硅、硅薄膜太陽(yáng)能電源系統(tǒng)達(dá)成能源轉(zhuǎn)換效率從15%推升至20%目標(biāo)。 

　　該款智能型開(kāi)關(guān)IC系采用EHD5金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)制程的創(chuàng)新組件，相較于傳統(tǒng)蕭基特二極管(Schottky Diode)，功能相同，但前向電壓更低，極性相反時(shí)漏電流更小。尹容指出，當(dāng)太陽(yáng)能面板發(fā)電時(shí)，SPV100整合的功率開(kāi)關(guān)漏電流幾乎等于零。此外，該產(chǎn)品整合低損耗功率開(kāi)關(guān)和精密控制器，可直接取代用于預(yù)防熱點(diǎn)效應(yīng)(Hotspot Effect)的旁路二極管，進(jìn)而保護(hù)在二極管內(nèi)損耗的能量。 

　　尹容表示，新推出的智能型開(kāi)關(guān)IC將鎖定嵌入式太陽(yáng)能面板、太陽(yáng)能面板接線盒等應(yīng)用領(lǐng)域。SPV1001除可一對(duì)一替代太陽(yáng)能面板接線盒內(nèi)旁路二極管 (Bypass Diode)的封裝外，另針對(duì)超薄型和最小功率損耗組件提供可直接安裝在太陽(yáng)能面板內(nèi)的MLPD封裝，不僅簡(jiǎn)化太陽(yáng)能面板的設(shè)計(jì)和組裝，并有助于強(qiáng)化太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)的可靠性。 

　　SPV1001封裝尺寸與旁路二極管相同，可直接取代簡(jiǎn)單的旁路二極管，讓更多太陽(yáng)能電池產(chǎn)生的能量進(jìn)入電網(wǎng)。采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO-220封裝和超薄MLPD封裝的SPV1001均已投入量產(chǎn)。 

　　為擴(kuò)大在整體能源產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)能源效率提升的發(fā)展，2010年初，意法半導(dǎo)體、夏普(Sharp)及Enel合資成立太陽(yáng)能面板制造商，生產(chǎn)制造創(chuàng)新的太陽(yáng)能面板，目標(biāo)瞄準(zhǔn)中大型太陽(yáng)能發(fā)電廠，即便在高溫之下，也能保持高能源轉(zhuǎn)換效率。