由硅制成的半導(dǎo)體材料已成為許多現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ)，包括微電子計算機芯片和太陽能電池。然而，硅導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)致計算機中頻現(xiàn)過熱問題且需要昂貴的冷卻系統(tǒng)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域并非理想首選。

近期，美國麻省理工學院、休斯敦大學等組成的科研團隊研究證明一種立方砷化硼材料可以克服上述問題。立方砷化硼材料除可為電子和其正電對應(yīng)物提供高遷移率之外，還具有出色的導(dǎo)熱性。研究人員稱，目前熱量傳輸是許多電子產(chǎn)品發(fā)展的主要瓶頸，碳化硅正在取代主要電動汽車行業(yè)的電力電子產(chǎn)品硅，因為盡管電遷移率較低，但它的導(dǎo)熱率是硅的三倍，而砷化硼導(dǎo)熱率和遷移率比硅高10倍。下一步研究的重點將是如何像硅一樣有效地生產(chǎn)和純化立方砷化硼材料。該研究結(jié)果發(fā)表在《科學》雜志上。

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