2017年上半年中國大陸630補貼效應并未顯現，致上半年產業無搶建需求，價量因此皆無明顯回溫，但在受到中國市場部份原預定在630并網的專案補貼遞延，加上因美國市場201條款醞釀的貿易障礙期限帶來需求的正向影響下，太陽能產業鏈的電池與芯片價格于第二季下半已逐月上升并維持在較高水位。太陽能業界預估，此波市場回溫之趨勢預期將延伸至第三季之傳統旺季，甚至有機會持續至年底。

　　展望未來，在中國公布2017年至2020年四年間的光扶裝機指標中將并網總目標上修后，研調機構預估中國市場至2020年的累計安裝量將有上看250GW的機會，另在美國商務部今年早先發布對中國大陸與臺灣太陽能電池與模組的雙反行政復審終裁結果，稅率均較原先版本下降，以及受到美國201條款及第三地產能不足價格上漲的影響，第三季初市場大量歐美急單需求涌現，利好臺灣太陽能產業。

　　此外從中長期產業趨勢來看，多晶硅芯片生產技術目前正逐步由傳統切削液切片轉換為鉆石線切片，藉此達到單位產出片數增加，使多晶硅芯片每片成本得以再降低，后續則將視干式或濕式蝕刻的表面處理技術穩定后，有望進一步提升多晶硅芯片的轉換效率及性價比，因此多晶產品應引入新技術來維持在未來市場的占有率，面對市場考驗與挑戰。