卡塔爾世界杯正愈演愈烈，雖然比賽中少了中國隊，但賽場內外卻充滿了中國元素。除了中國裁判、中國贊助商、中國大熊貓，還有就是卡塔爾新建的800MW的光伏電站。

這不僅是卡塔爾*個太陽能發電廠，更是迄今為止全球第三大單體光伏發電站。這個項目的承建方是中國電建，用的是中國企業陽光電源的逆變器，以及中國企業隆基的雙面組件。

在光伏產業鏈中，電站的運營總是充滿波折，就像我們上一篇文章所說，“想說愛你不容易”。然而，順著產業鏈向上，到了組件這個環節時，我們會發現，雖然中國光伏組件公司，已經全球*，而且前十有七八家。但組件行業，卻反而也是“兩頭受氣”。

一方面，對下游電站而言，當組件價格上漲、導致電站運營收益率過低時，電站方可以選擇延緩甚至放棄項目。尤其當運營方是國企、央企時，一旦項目敲定，組件企業想漲價是基本不可能的。

另一方面，和上游的電池片、硅片企業相比，組件行業相對更加分散，技術含量較低，硅片時常也會供應不求，籠統地說，組件向上也缺乏話語權。

那么，這樣一個看起來“兩頭受氣”的領域，是如何發展、一步步做大，又如何破局、走向遠方呢？

01、淘汰，從上而來

組件，簡單來講，就是買來電池片、邊框、膠等材料，封裝起來。而這個行業的早期發展，可以用一組數據來說明：

2002年中國勞動力工資水平，僅相當于美國的2.1%、日本的3.4%、新加坡的4.3%、韓國的7.8%、馬來西亞的19.2%。

依托廉價的勞動力優勢，組件這個加工行業，在國內迅速開花。2009年時，從事硅和硅片生產的廠家超過100家，從事電池生產的企業約50家，而有能力及具備生產線進行封裝生產組件的企業則有200余家。

而在這其中，能夠生產電池片的組件企業，競爭優勢顯著。比如無錫尚德先有了電池片、后拓展組件業務，成為行業龍頭。

組件行業的*次淘汰，導火索并不是行業內，而是上游“硅料”。

在2005-2007年之間，硅料緊缺，價格飆漲，也是“擁硅為王”。許多組件、電池片公司看著心癢、躍躍欲試。

無錫尚德和海外硅料公司MEMC簽署了2006-2016年的長單協議，在硅料漲價的過程中，公司的采購價一度只有市場價的1/3。依靠著采購優勢，迅速擴張，2008年成為全球產能*的組件企業。2007年，天合光能也決定在連云港投資10億美金，建設萬噸級多晶硅項目。

不巧的是，2008年金融危機影響，歐洲光伏市場收縮，硅料價格暴跌。無錫尚德的長單協議，反而成了累贅。最終賠付對方2億多美元結束了訂單。但也因此蒙受損失，導致公司不得已在2013年破產重組。

伴隨無錫尚德離開組件市場的企業還有很多，組件企業睜眼閉眼都在虧錢。在2009年末，組件企業存活數量也從去年的400家，驟降到了50家左右。

而天合光能的高紀凡，則通過一些調研了解到多晶硅產能已經達到當時需求的三倍以上時，便果斷終止了多晶硅的項目，躲過了一劫。而通過多方組織的談判，也保住了歐洲市場。就在無錫尚德破產的第二年，天合光能組件銷量登頂全球*�；蛟S，這也促進了日后天合光能“佛系”的經營風格。

一念天地、一念生死。在上游硅料的劇烈波動中，組件領域完成了一次淘汰。

02、技術，攪動格局

就像許多行業一樣，品牌對于組件行業也是重要的。

尤其光伏電站的運營周期一般是25年左右，組件的質量決定了運營效率。因此，當銀行給電站項目放貸款的時候，也會更加看重組件品牌。海外渠道的建立，也非常重要。

比如破產重組后的尚德、英利等品牌，并非銷聲匿跡，如今依然可以憑借早先積累的客戶渠道頑強的生存。

回顧來看，組件行業的格局逐步穩固，前十名偶然會有變動，但大盤子變化不大。而兩次較大變動，則是源于“技術驅動”。技術的來源，并非是組件行業本身，而是在于硅片、電池片等上游技術。

*次技術驅動，主角是以薄膜電池為主的漢能。

2011年起歐美發起的對中國光伏產品的“雙反”，主要目標是硅基電池。因此，漢能的薄膜電池成功躲過風波，股價大漲、新晉首富。不過，漢能產品雖然熱銷，但卻并未在歐洲市場大行風靡，反而陷入關聯交易疑云。直到第二次技術驅動來臨，薄膜電池只能落土塵埃。

第二次技術驅動，主角是以單晶硅片技術為主的隆基。

隆基股份在硅片領域推動了多晶硅片轉向單晶硅片，與此同時，基于單晶硅片的PERC電池也開始取代BSF電池。

原本隆基業務只是在硅片領域，但由于單晶硅技術得不到下游的認可，沒辦法，隆基只能在2014年自己收購了樂葉公司，從事電池片以及組件業務。自己的糧、自己先吃。幸運的是，政策送來“助攻”。

2015年，國家啟動“領跑者計劃”，對光伏組件的轉化效率提出要求，單晶組件的高效優勢凸顯。下游電站企業為了在“領跑者”基地項目投標時拿到滿分，紛紛選擇單晶技術路線，單晶組件裝機量占到整個“領跑者”基地的85%，單晶組件一度供不應求。

隨著單晶硅片效率被市場認可，隆基組件業務也開始突飛猛進。2017年進入前十軍團，不斷高歌猛進。

全球組件市場格局變化；數據來源：券商研報

如今，組件領域又面臨著第三次技術驅動的窗口：硅片領域面臨著182mm 和210mm尺寸之爭，電池片也面臨著Topcon、HJT、IBC等路線選擇。每一個選擇，都是市占率的更迭。

也難怪說，雖然組件領域自身沒太多技術變革的精彩故事，但卻被行業技術的變化制造了一場場“事故”。




作者：潘演演、董指導 來源：遠川科技評論 責任編輯：jianping